随着现有的PCB电路板，集成度越来越高,所使用的电子元器件尺寸也变得越来越小,现有的IC芯片的引脚已经从毫米级向微米级过渡,这就对原先的SMT工艺中回流焊接所使用的锡膏提出了更高的要求。激光焊接被逐渐的应用到电子产品的PCB电路板的焊接中,由于激光可以实现不接触电路板就能够实现良好的焊接,使用激光锡膏进行焊接，越来越受到各大电子厂商的重视。特别是在极细微的集成电路板和半导体元器件的焊接中得到广泛的应用。激光锡膏与普通的焊锡膏相比有极大的优势，同时劣势也很明显。

一、激光锡膏优势

        焊接速度快，基本上可以实现“秒焊”，焊接速度非常快，因为激光能量巨大，焊接过程中几乎不到1秒时间内就可以焊接完成，而普通的SMT回流炉焊接从电路板放入回流炉的传送带到回流焊接完成基本上需要4到6分钟的时间，根据不同温区回流炉焊接时间有差异。相较于传统的电路板进行SMT、波峰焊或者电烙铁焊接，属于革命性的的一种焊接方式，使用激光焊锡膏焊接速度快，高能量的激光束可以聚集到很小的焊盘上，可以控制加热面积，对于细微焊点进行快速加热，可以极大的减小对电子元器件的热冲击，而传统的使用焊锡条，焊锡线，焊锡丝或者普通焊锡膏进行焊接，都不可避免的对电路板上的电子元器件进行广泛的加热，在这些焊料进行加热的过程，难以避免对电子元件造成热冲击，一些尺寸较小的超薄型封装电子元器件，特别是对高温敏感的元器件容易出现热冲击造成损坏，选用传统的焊接方式已经不能适用现有的集成化，细间距电子元器件的焊接，激光锡膏（焊锡膏）将是未来焊接理想的选择。

        1、焊接直径小，可以对极细小的区域进行加热，激光光束可以集中高能能量光束对激光焊锡膏点涂位置进行精准加热焊接，焊接过程可以减小热冲击，从而减小对元器件的热损伤；

        2、激光焊锡膏焊接时间短，可以集中高能量密度激光加热，加热时间短，通过不同的激光焊接控制手段，可以合理的控制激光锡膏融化后金属间化合物的过渡生长，对焊点的合金可靠性有帮助。

        3、激光锡膏焊点质量可靠，通过控制输入能量，可以达到精确控制焊点焊接质量的可靠性，对单个焊点的焊接质量控制带来高可靠性。

        4、激光焊锡膏可以减小焊接不良出现，激光束对单一范围内的焊点进行焊接，可以控制焊点位置的温度，相较于传统的焊接方式，加热位置集中，能够在快速焊接过程中减小桥接等不良的产生。焊接不良更少。

二、激光锡膏劣势

        激光焊接过程要先预热，通过对激光焊锡膏进行预热，焊点位置也得到良好的预热，然后激光束产生高能热量，对激光锡膏进行高能熔融，激光焊锡膏被彻底融化形成冶金结合，形成良好的焊点，因为使用高能激光束的关系，焊接温度高，造成焊接过程中容易出现炸锡，出现焊点不够饱满光泽度不够，容易焊接后在电路板上出现锡珠等焊接缺陷。如果使用现有的普通SMT锡膏，在高能量的激光束加热下容易出现炸锡，飞溅，锡珠等不良。好在鑫富锦锡膏厂家经过多年研究，已经研发出激光锡膏在高能激光束下不飞溅，不炸锡，不会出现锡珠的焊锡膏。

三、激光焊接锡膏选择

        激光焊接锡膏适用于高能激光焊接和电烙铁进行快速焊接，现有的鑫富锦锡膏厂家开发出的激光焊接锡膏焊接速度可以达到300MS,高能激光焊机过程中溶剂不会挥发，使用高沸点溶剂，激光焊接后不会出现炸锡，也就不会出现锡珠残留在焊接材料上，可以省掉清除炸锡引起的锡珠，鑫富锦锡膏生产厂家出品的激光锡膏，可以选择熔点：138℃、178℃、217℃,锡膏粉号可以选择3号粉锡膏、4号粉锡膏、5号粉锡膏、6号粉锡膏、7号粉锡膏、8号粉锡膏，合金可以选择：无铅中温锡膏Sn64Bi35Ag1、无铅高温锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5、无铅高温锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7、无铅低温锡膏Sn42Bi58，也可以选择有铅系列激光锡膏。可以用于摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。

四、激光焊接专用锡膏厂家配方

        鑫富锦激光锡膏厂家所生产的锡膏采用无卤素配方，激光焊接后残留物少，且残留透明，焊接后的焊点表面绝缘阻抗高，可靠性高，可应用于手工点胶焊接，普通SMT贴片印刷焊接，以及针转移焊接等多种方式焊接。鑫富锦锡膏生产厂家可以提供多种激光锡膏解决方案，可以解决传统的波峰焊焊接，SMT回流焊焊接和传统烙铁焊以及HOTBAR焊在精密电子元器件焊接领域中的各种难点及不良，同时鑫富锦可以根据厂家焊接需求进行改进，提供电子产品焊接良品率的同时降低企业的生产成本。