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PCB电路板SMT锡膏、红胶印刷工培训教材

发布日期:2020-02-07浏览次数:40

将介绍一下锡膏红胶的使用注意事项,希望能帮助广大电子厂家在使用的过程中避免很多不规范的操作,希望无铅锡膏,有铅锡膏,环保锡膏,高温锡膏,中温锡膏,低温锡膏,不管哪一种叫法,使用过程中有些注意事项是有共性的,希望大家共勉,有不足之处也可以向鑫富锦锡膏生产厂家提出。

.印刷制程,锡膏印刷,钢网检查,锡膏红胶印刷注意事项

1.印刷制程简介:

印刷机是将带有粘性的锡膏通过钢板孔由刮刀通过压力将锡膏/红胶均匀的印刷到PCB上的一种工艺方法。

2.辅料及工具部分:

2.1锡膏

在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序,它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。

锡膏是一种均质混合物,由合金焊料粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下,锡膏可将电子元器件初粘在既定位置,当被加热到一定温度时(有铅锡膏通常183℃)随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式,特别具有良好的印刷性能和再流焊性能,并在贮存时具有稳定性。

SAC105-J-20201208V0版本.jpg

2.1.1锡膏的保存及使用注意事项

a.锡膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内,温度在约为(2—10)℃,温度过高,焊剂与合金焊料粉起化学反应,使粘度上升影响其印刷性;温度过低(低于0℃),焊剂中的松香会产生结晶现象,使锡膏形状恶化。

b.锡膏使用时,应提前从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开,容易吸收水汽,再流焊时容易产行锡珠。注意:不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

c.锡膏开封后,应用搅拌机或手工进行搅拌,使锡膏中的各成分

均匀,降低锡膏的粘度。

锡膏搅拌注意事项:

①机器搅拌:超过8小必须重新进行搅拌。

②人工搅拌:每次添加锡膏前用搅拌刀在容器中顺时针匀速搅拌至少30圈,搅拌过的锡膏必须达到以下要求方可使用:锡膏表面细腻,呈现金属光泽;用搅拌刀挑起锡膏,锡膏可拉丝长度保持在3-6cm,并具有一定的流动性。

d.锡膏添加标准:鑫富锦锡膏厂家建议一次添加1/2罐,以后每次1/10罐。生产过程中需随时注意钢网上的锡膏量是否符合要求,定时添加锡膏,添加锡膏的位置距离钢网最前端开孔大于1cm,不允许锡膏渗入网孔处。注意钢网上的锡膏卷直径应保持在1.5cm-4cm,长度需超过钢网开孔左右范围1cm左右。

蓝色SAC105-TC-20201208V2版本.jpg

2.2钢网

a.钢网的结构:一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构。

b.钢网清洗:

手工清洗:取下钢网从印刷钢网底部用无尘纸蘸酒精清洗网孔,用气枪吹网孔里的焊锡时需从钢网底部往上吹,同时在钢网网孔上覆盖无尘纸,以免焊锡膏飞溅。严禁从上向下吹钢网,以免造成锡膏性能劣化,影响印刷质量。

自动清洗:每次交接班及进行机种更换时均须将钢网送至钢网清洗机进行自动清洗;如出现印刷问题,经确认后需用钢网清洗机对钢网进行自动清洗。

异常处理:若停止印刷超过15分钟,必须在线清洗钢网,并在下次印刷之前预刮一次。如停止印刷超过1小时,必须将钢网上的锡膏刮到锡膏罐中,手工清洗钢网或送至自动清洗机清洗。当连续生产超过24小时,也必须进行上述作业。


钢网检查项目及注意事项:

①确保清洗后的钢网表面及底部无残留锡膏(红胶)及其它任何脏污。

②确保钢网孔壁光滑,无毛刺、网孔堵塞等不良;确保钢网表面和底部无划痕、刮伤,且MARK点有无损坏。

③钢网清洗完毕后印刷,必须对前3片PCB进行目检,检查PCB焊盘上锡是否有少锡、偏移拉尖等不良,并填写《手动清洗钢网记录》,有则需重新清洗并通知PE分析解决。

④在钢网下面吹锡膏时,气枪要与钢网底部保持适当距离以免损坏网孔;钢网进行清洗时,需放置在指定的钢网架上进行作业。

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