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SMT无铅锡膏印刷后连锡

发布日期:2021-03-12浏览次数:34

        SMT厂家在印刷锡膏过程中,出现了无铅锡膏生产厂家印刷偏位的问题,这种印刷偏位的问题,如果听之任之,任其发展下去,SMT贴片之后电路板进行回流焊,将会导致很多的连锡不良。在实际的焊接过程中造成印刷偏位的原因多种多样,无铅锡膏厂家将从以下几个方面来进行分析,在实际的焊接过程中如何才能避免这种焊接不良的产生?

一、无铅锡膏印刷偏位将会造成连锡

       在SMT焊接的过程中第一步是将锡膏印刷在电路板上面,具体的操作过程是首先将电路板输送到钢网下,钢网将会与电路板进行对位,然后刮刀在钢网上刮动锡膏,是无铅锡膏从钢网的开孔处落下,从而印制在电路板上面。原因一:如果电路板与钢网定位不准确,锡膏印刷后将会造成偏位,这种偏位的电路板过回流焊之后将会导致连锡;原因二:在准备印刷电路板上面的定位基准点,没有与钢网的基准点对正,也将会导致锡膏印刷在电路板上造成偏位,过回流焊之后还是连锡;原因三:电路板没有很好的固定在传送带上面,造成电路板在无铅锡膏厂家印刷的时候偏移位置;原因四:无铅锡膏印刷机上面的光学定位系统出现故障无法精确定位到电路板上面的定位点,造成印刷偏位;原因五:锡膏厂家印刷的钢网上面的开孔与实际的电路板上面的焊接点位置不同。针对以上5个原因造成的锡膏印刷偏位问题可以有针对性的根据实际情况进行现场解决。在这5个原因中造成锡膏印刷偏位连锡不良的原因最主要的有可能是定位基准点和顶针不到位。

二、SMT厂家如何解决无铅锡膏印刷后偏位不良

       1、刮刀压力过大

       在实际的无线锡膏印刷过程中,印刷速度应该与刮刀的压力相对应,过快的印刷速度将会导致锡膏对刮刀的压力产生反作用力。无铅锡膏将会因为刮刀的剪切而造成粘力不够,从而引发锡膏的崩塌,锡膏厂家印刷后崩塌会造成连锡。

       2、钢网脱模速度过快

在SMT无铅锡膏生产厂家印刷过程中,如果钢网脱模速度过快将会导致脱膜的质量欠佳。在电路板上面的锡膏将会形成拉尖不饱满的现象,也会形成连锡不良。

       3、参数设置不正确

       如果在无铅锡膏厂家印刷过程中发生的印刷偏位问题,仅仅存在于锡膏印刷机内,可以查看一下是否是印刷间隙的参数设置不正确,如果发生印刷偏位的问题仅仅是在同一个焊点的位置只需要查看整个电路板的是否得到足够的支撑?尤其是在双面电路板在进行焊接的情况下,这种情况是非常常见的。

三、SMT厂家如何解决无铅锡膏印刷后的连锡不良

       1、提高刮刀速度,将刮刀的运行速度提高到原先的1~1.5倍左右,在减小电路板与不锈钢网之间的间隙0~0.5毫米左右。如果通过这些解决的步骤,还是不能够很好的解决无铅锡膏厂家印刷的不良,可以在电路板的下面加上pin,通过pin将电路板垫高,这样就可以减小电路板与不锈钢网之间的间隙,通过这一个步骤之后还是不能解决连锡不良。可以考虑在pin上贴胶带来再一次的垫高。如果这种不良解决了,SMT厂家需要再请购一张抛光好一点的全新的不锈钢网。

       2、加快锡膏印刷速度,减小刮刀的压力

       3、如果以上方法还不能解决这种连锡的不良,可以到无铅锡膏生产厂家去催一下这一款锡膏的粘度是否符合规范。通过专业的测试可以直观的了解是否是无铅锡膏厂家自身产品的问题。


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