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SMT红胶工艺,SMT红胶贴片工艺

发布日期:2021-04-08浏览次数:37

        据鑫富锦锡膏厂家所了解,在现在的电子厂SMT贴片回流焊过程中,使用锡膏进行 SMT贴片已经成为越来越主流的焊接方式,在SMT工艺中使用锡膏替代 SMT红胶的趋势越来越明显,作为一种传统的 SMT红胶贴片工艺使用的频率在降低,这是为什么呢?且听鑫富锦锡膏生产厂家来为你进行讲解。

SMT红胶.jpg


一、SMT红胶只是过渡


        电子厂生产厂家都清楚使用SMT红胶工艺主要是一种焊接过程中的中间阶段,红胶在焊接过程中主要起着固定电子元器件的作用,并不能够形成物理或化学性能上的连接。 SMT红胶焊接之后效果不美观,电路板上面的电子元器件看上去脏兮兮的。而使用锡膏进行焊接可以一次完成物理上或者化学上的固定与导通功能。


二、红胶工艺的局限性


        SMT红胶是一种化学胶水,这种红胶的特点是在受热的时候进行固化,所以通常使用到双面板上进行固定稳定电子元器件的作用,常常用于波峰炉焊接,在焊接过程中可以防止电子元器件从电路板上面掉落。现在随着工业的发展,电子元器件的尺寸被做的越来越小,这时候在使用波峰炉来进行焊接,将会容易出现连锡、短路的现象。而且由于现在SMT贴片速度越来越快, SMT贴片机的速度提高导致贴单位贴片成本的降低,使用SMT贴片价格也变得越来越低。这就导致很多电子厂家的工程师将电路板设计成适合于SMT贴片的方式。


三、红胶工艺维修不易


        我们都知道使用SMT红胶工艺主要起到固定电子元器件的作用,这种材料在高温的时候进行固化,将电子元器件像胶水一样连接在电路板上面。并且SMT红胶固化后会变得非常的坚硬,如果进行回流焊之后需要维修电路板上面的电子元器件,通过烘烤的方式进行维修,由于温度过高,SMT红胶容易碳化。就会造成电路板上面的红胶贴片点发黑,影响电路板的成品美观,如果使用外力将电子元器件从电路板上面进行移除, SMT红胶工艺贴片太牢固了,容易将电路板上面的焊盘拉脱。造成极大的电性能隐患。可以使用SMT红胶工艺维修,非常的麻烦。

SMT红胶.jpg


四、SMT工艺进步太快


        现如今,随着工艺的发展,技术的进步,电子产品越来越追求小型化微型化,以及功能集成化,这对电子元器件的焊接提出了更高的要求, SMT工艺由于自身焊接的局限性,已极大的不能够跟上现有科学技术以及工艺的发展, SMT红胶工艺在过波峰焊的时候,由于已经贴片的电子元器件会暴露在电路板的外面,造成过波峰焊的时候电子元器件又受到波峰炉里面的焊锡的二次加热,容易对电子元器件的性能造成二次伤害。而使用SMT锡膏贴片工艺,可以专门制作有防止二次加热的夹具,避免在过回流焊时候,对电子元器件造成二次伤害。


五、SMT红胶工艺成本太高


        使用SMT红胶贴片工艺,主要是针对那种需要进行二次焊接的电路板,也就是传统意义上的双面板,正面的电路板已经贴片完成,对面的电路板还需要进行二次的波峰炉风炉焊接。电路板的一面先进行SMT红胶贴片工艺之后,优先进行插件过波峰炉,通过两次焊接的方式完成双面板的焊接,现有的SMT红胶工艺,还需要使用插件工艺,而SMT红胶工艺所使用的插件工艺现在越来越不流行,因为插件工艺成本比较高,现有的电子厂的工程师普遍都喜欢把电路板设计成双面贴片。可以极大的降低SMT红胶工艺贴片的成本。所以SMT红胶工艺从成本上来考虑已越来越不流行。


六、红胶工艺使用注意事项


        为了保持SMT红胶的品质,使用这款胶水必须放置在冰箱中进行2~10℃的储存,再从冰箱中取出之后必须进行回温,将SMT红胶的温度回温到正常的室温,这时候才能够开盖进行使用,如果不进行回温,冷藏的SMT红胶中将会吸收到空气中的水汽,在使用过程中会造成炸胶。在SMT红胶的背面加入塞子,在点胶的过程中可以获得更稳定的点胶数量,使胶点更均匀。鑫富锦锡膏生产厂家推荐使用SMT红胶的温度为30~35℃。如果单次使用的SMT红胶太大,需要进行二次分装,您使用专业的SMT红胶分装机进行分装,以防止在胶水中混入到空气造成气泡,在点胶过程中容易出现大小点不均匀的状态。从冰箱中将SMT红胶拿出之后,不可立即打开使用,应该将红胶回温到正常室温,以避免空气中的水分进入到红胶中污染到胶体。

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