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哈巴焊锡膏,哈巴(hotbar)焊锡厂家

发布日期:2021-04-08浏览次数:40

        哈巴焊又叫热压焊、脉冲热压焊接,是使用长条的加热压头将PCB软板焊接在电路板上,因为使用加热压头的关系,所以被称作Hotbar焊接,其中hot就是热,加热的意思,bar可以理解为头,块;鑫富锦哈巴焊锡膏厂家认为这种简单易懂的名字,估计也是为了区别于使用热压头焊接的将ACF粘贴在液晶电路板上和电路板的HeatS焊接工艺,这几种焊接工艺都是使用热压头焊接,不同点在于粘贴方式不一样,哈巴焊需要使用哈巴焊锡膏或者哈巴焊锡,热压后需要锡膏或者焊锡与被焊接的材料产生冶金结合,实现物理或者化学上的联通,这几种焊接方式完全不同。

哈巴焊锡膏热压焊锡膏脉冲焊锡膏.jpg


一、哈巴焊锡膏焊接原理


        哈巴焊锡膏焊接需要预先将锡膏或者焊锡膏,通过印刷或者点胶机点涂的方式放置在电路板上的焊盘上,经过SMT回流炉加热的方式,将锡膏融化焊接在电路板的焊盘上,电路板上需要预先形成焊点,冶金结合要可靠的完成。在之后将需要焊接的电路板软板,对其已经焊接有锡膏的电路板焊盘位置,通过Hotbar加热的方式,将焊锡融化后冷却连接住两个物体,实现电性能的导通,同时完成冶金结合。


二、哈巴焊锡膏工艺


        最开始的哈巴焊焊接工艺,需要在焊接位置预先印刷或涂抹上锡膏,通过回流炉加热的方式,将锡膏预先焊接在电路板的焊盘上,形成冶金结合层,通过二次焊接的方式将焊点位置的焊锡融化后,迅速的跟软板上的焊锡结合在一起,形成稳定的冶金结合层,两者都得到良好的焊接。

        现有鑫富锦哈巴焊锡膏厂家研发出了不需要预先涂敷锡膏的热压焊锡膏,不需要预涂敷的方式,直接可以在电路板上印刷或者点涂锡膏后,使用哈巴焊加热,就能够完成焊接,使用这种全新的哈巴焊锡膏可以实现快速高效的焊接,也可以做成全自动焊接方式。

激光哈巴锡膏.jpg


三、哈巴焊与回流焊的优缺点


        使用热风或者红外辐射的方式加热的回流焊焊接,温度曲线可调节,焊接双面电路板时,板面正反两面的温度易于控制,在焊接过程中会出现阴影,焊接温度均匀,但是加热方式决定了使用回流焊锡膏焊接的方式容易出现电路板上面电子元器件的热损伤,降低电子元器件的使用寿命。

        使用哈巴焊进行焊接,通过局部加热的方式进行焊接,焊接速度快,焊接后效果好,并且可以对局部进行加热,不用整块电路板进行加热,焊接加热后冷却完全在一个点上,不会造成电路板上的电子元器件整体的二次加热,可以降低热损伤的风险,同时对与电子厂装配也会有好处。使用鑫富锦锡膏厂家的哈巴焊锡膏焊接,可以控制焊接厚度,通过控制点涂锡膏的厚度,以及热压焊接的hotbar行程,可以控制焊接后的焊点厚度,对于需要严格控制焊接厚度的装配工艺来说,也是一个好消息。


四、哈巴机专用锡膏介绍


        鑫富锦锡膏生产厂家的哈巴机锡膏是一款环保无卤免清洗的焊锡膏,是鑫富锦锡膏厂家专为哈巴焊工艺研发生产,使用哈巴焊锡膏不需要额外的添加助焊膏,通过印刷或者点涂工艺后,就可以直接进行焊接,鑫富锦厂家所研发的哈巴焊锡膏拥有较宽的工艺生产窗口,一个班组使用8小时有连续的优秀的点涂性能,并且对细针头拥有良好的适应性,优秀的耐坍塌性能。使用哈巴锡膏不会出现锡珠、炸锡、飞溅等焊接不良。同时热压焊接锡膏焊接后还具有高冶金结合力,即使拉动,缠绕等也不会造成焊点脱落,满足电子厂家对哈巴焊锡膏高强度的要求,属于一种无铅环保产品。


五、哈巴焊锡膏特点


        鑫富锦哈巴焊锡膏厂家的这款锡膏拥有良好的点涂性能,点涂均匀不连锡,且使用细腻的哈巴焊锡粉,点涂过程中出锡流畅,不断点,对直径0.15毫米的注射器针头仍可保持一个班组8小时的稳定点涂工艺,热压焊锡膏具有高可靠性的优点,良好的焊接性能保证了焊接过程的可靠性,焊接工艺适应强,焊接过程中无锡珠、飞溅炸锡等不良,优秀的耐坍塌性能,即使烘烤后锡膏不变形,焊接后的焊点饱满光泽度高,粘着力强,残留少,焊接后对焊点无腐蚀。


六、哈巴焊锡膏如何使用


        热压哈巴焊锡膏可以使用于漆包线,FPC焊接,连接器焊接,极细线行业焊接,无线充电器焊接,光通讯元件焊接,数据线焊接,手机数据线焊接,线缆连接器焊接,无线充焊接,柔性线路板焊接,光模块焊接等产品的焊接。


七、哈巴焊锡膏包装


        鑫富锦哈巴焊锡膏生产厂家可以提供净重是10克、30克和100克包装的哈巴焊锡膏产品。

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