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环保无铅无卤270度高温锡膏280℃焊锡膏(锡浆、焊膏)

发布日期:2021-04-08浏览次数:49

        锡膏或者焊锡膏的温度究竟是高还是低好用?鑫富锦锡膏厂家估计没有人能够回答上来。现在的无铅焊料市场上熔化温度高于280℃的锡膏,大都是采用高铅合金。例如Sn90Pb10熔点在275℃到300℃之间。以及使用含银的Sn5Pb92.5Ag2.0的焊锡膏,熔点大概在287摄氏度到296摄氏度之间。如果是使用无铅工艺,要求使用无铅环保的高温锡膏。可以选择的范围就非常窄了。据鑫富锦锡膏厂家所知,现有的无铅高温锡膏熔点至多可以达到250℃左右。这款焊锡膏所使用的合金是锡锑镍。就这个温度勉强可以达到260摄氏度的回流焊接要求。现如今市场上有很多人在寻找熔点在280摄氏度附近的无铅环保焊锡膏。鑫富锦锡膏厂家也接到很多的开发需求。要求公司的研发设计人员为客户开发熔点在270℃以上,甚至高达300℃以上的无铅环保高温焊锡膏。针对客户的特别需求,鑫富锦锡膏厂家的开发技术人员正在努力的搭配合适的合金。现在就鑫富锦已经开发的一款熔点在270度左右的无铅高温焊锡膏介绍一下。

270-280℃无铅高温锡膏(焊锡膏).jpg


一、270度高温无铅锡膏介绍


       高温无铅焊锡膏大多数的使用场景都是使用在精密电子元器件的封装中,一般芯片内部使用的比较多,要求使用高温度是因为在后续的使用过程中会经过二次回流焊焊接,将芯片或者电子元器件焊接在电路板上。熔点高经过后续的二次回流焊焊接回流炉对芯片内部的结构影响将会降到较低。新富锦锡膏厂家所生产的270℃无铅无卤高温焊锡膏,可以满足自动化的点胶工艺以及印刷工艺。两种制程都可以使用,该款熔点在270℃的焊锡膏,可以适用于功率管,二极管,三极管,整流桥,小型集成电路等电子元器件的封装焊接。使用该款锡膏焊接出来的产品空洞率低,可以满足二次进行回流焊的需求。是广大的元器件生产厂家理想的选择。


二、270℃高温锡膏特点


       1、该款焊锡膏针对大功率半导体的应用而研发,使用过程稳定可靠,并且生产的工艺窗口比较宽,适合批量化,大规模的生产与使用。

       2、该款无铅无卤焊锡膏使用三种合金制成,锡膏的熔点在270℃左右,可以满足现有电子行业的RoHS无铅化需求,可以从根本上替代原先的不环保的有铅焊锡膏。

       3、该款锡膏印刷稳定性好,活性强,可以满足元器件生产厂家长时间的点胶或印刷使用需求。

       4、使用270℃的无铅焊锡膏,外加全自动点胶机。生产过程中点胶流畅度高,稳定性与可靠性非常好,在点胶过程中不会出现大小点,针筒的出锡膏量与粘度始终保持的很好;使用印刷工艺过程中具有良好的印刷性,从网板脱模效果好。可以适用于0.2mm-0.4mm的细间距电子元器件的封装。

       5、该款无铅环保焊锡膏的可靠性高,焊接性能良好,电子元器件生产厂家使用的过程中良率高,焊接完成后的焊点气孔不良率低。

       6、使用该款无铅高温焊锡膏。进行焊接后的电子元器件焊点饱满有光泽,结构强度高,电气性能优越,电阻率非常小。

       7、该款锡膏储存性能好,常温下可以保持72小时,在冰箱中冷冻保存,在2~10℃的条件下,保质期可以达到一个季度。

       8、该款锡膏的焊接方式比较多:可以使用回流炉,隧道炉,恒温炉等等。


三、锡膏性能对比


       就现有的半导体高温焊接工艺,使用高温大多数都是对功率半导体精密电子元器件进行封装焊接而使用,现有的工艺大多使用含有高铅的焊锡膏,极少量的锡非常多的铅以及2.5个银。该款焊锡膏虽然熔点比较高,回流焊峰值温度可以达到300℃以上,普遍使用在现有的电子元器件的封装上,但是该款锡膏因为含有金属铅,所以不环保,针对欧盟或者美国日本的环保要求,这些电子元器件是不能使用的。鑫富锦锡膏厂家开发出的270℃熔点的焊锡膏,可以完美的解决现有的无铅高温锡膏熔点不高的现实,给广大的电子元器件封装厂家提供了新的选择。

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