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是锡膏的问题吗?SMT锡膏焊接有焊锡球的原因分析

发布日期:2021-03-13浏览次数:3

        在SMT回流焊接工艺过程中,SMT厂家有时候会发现电路板上面的焊点位置附近会有焊锡球的存在,这些焊锡球在距离焊盘位置不远的位置形成,焊锡球的外观尺寸、直径大小不一,这些焊锡球在从有铅锡膏焊接工艺过渡到无铅锡膏焊接工艺以后,变得非常普遍。焊锡球的存在将会造成电路板上面相邻两个引脚之间的短路、漏电,形成焊接不良。形成这种不良并不完全是无铅锡膏厂家产品的质量问题。SMT锡膏焊接过程中形成的焊锡球主要成分就是锡膏融化后所形成的金属锡合金,导电性能是毋庸置疑的。随着SMT锡膏印刷工艺的发展,电子元器件引脚之间的间距会越来越小,锡膏的使用会越来越频繁。无铅锡膏生产厂家与SMT厂家都迫切的想要解决这种在回流焊过程中形成的焊锡球问题。

锡膏厂家分析焊锡球形成原因

        1、电路板表面脏污:在电路板的整个制程过程中造成板子表面有赃物。比如常见的油渍将会造成无铅锡膏难以附着在电路板上面,经过回流焊之后,锡膏融化形成焊锡球。焊锡球将难以附着在有污渍的电路板上面,电路板表面脏污形成的焊锡球将会因为无铅锡膏融化后助焊剂的融化从而附着在电路板的表面。

        2、无铅锡膏中含氧量过多:无铅锡膏中的含氧量过多将会造成锡膏融化后对电路板表面的湿润性下降,金属锡合金对电路板基材的亲和性下降,锡膏融化后将难以与电路板和电子元器件的引脚形成多元合金。无铅锡膏融化后将会形成焊锡球,单独的附着在电路板的表面。

        3、回温不正确,锡膏中的水分过多:放置在冰箱中的无铅锡膏将会把空气中的水分冷凝到表面,在实际的回温操作过程中,不正确的回温将会导致水分附着在锡膏膏体表面,形成水珠,加热过程中水珠将会在高温下“炸锡”。回温不正确加上长时间的暴露在湿度高的环境中,将会从空气中吸收少量的水分造成锡膏中的水分过多,在SMT回流焊过程中将会形成“炸锡”,炸锡也会形成焊锡球。

        4、回流焊升温速率过快:在SMT锡膏焊接过程中,如果锡膏的温度曲线过于陡峭(升温速度过快)将会形成焊锡球,无铅锡膏升温速度过快将会导致内部受热不均,表面的锡膏融化形成焊锡球。这种方式形成的焊锡球,可以通过调整锡膏温度曲线来解决。

        5、无铅锡膏厂家产品的质量问题:如果锡膏生产厂家添加的助焊剂活性不够,将会造成在SMT回流焊接过程中形成焊锡球。助焊剂将难以发挥助焊的作用。

        6、电路板上面的杂物太多:如果电路板上面的杂物过多,无铅锡膏将会挟裹着杂物形成焊锡球。这种出现焊锡球的原因可以通过SMT厂家清洁电路板表面来进行解决。


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