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如何看待锡膏的活性?

发布日期:2021-03-13浏览次数:18

        整个电子行业都知道,有时候无铅锡膏不上锡是因为活性不够,基本上每次不上锡,无铅锡膏厂家都会告诉你需要增加活性,那么,问题来了无铅锡膏生产厂家为什么不一次性的把它加够呢?非要等到不上锡的时候才去给锡膏增加活性,锡膏厂家是不是有点傻?今天我们就单独的来说一下锡膏的活性。

一、活性是什么

        活性锡膏是指添加了活性剂的焊锡膏,在锡膏中添加活性剂有利于焊接,无铅锡膏中的活性主要的就是指添加了活性剂这种材料。他可以在SMT焊接工艺中辅助传导热量、去除电路板与电子元器件上面的金属氧化物,还有降低被焊接材料的表面张力,去除被焊接材料表面的油污等杂质。可以增加电子元器件与电路板上面的焊接面积。活性剂的添加为焊锡膏的焊接性能添砖加瓦。是一种非常重要的无铅锡膏组成材料。不论是生产有铅还是无铅锡膏厂家都会在里面添加数目不等的活性剂。

二、为什么不能加多

        无铅锡膏的活性主要就是帮助锡膏在融化后对电路板上面的氧化物提供腐蚀性。锡膏的活性越好,它的腐蚀性就越大,在SMT工艺中将已经,贴好电子元器件的线路板通过回流炉,无铅锡膏厂家添加的活性剂就会发挥作用,将电路板和电子元器件金属氧化物给腐蚀掉,使电子元器件和电路板上面的金属呈现本来的面目。这时候锡膏中的金属成分融化后才能够将电子元器件的引脚与电路板焊接起来,既然锡膏的活性高低与添加的活性剂有很大的直接的关系,很多人很多人会建议为什么不一次性的把无铅锡膏中的活性剂加足,非要等到锡膏在实际的焊接过程中活性不够才会去增加,从上面的分析我们不难看出锡膏的活性,实际上就是锡膏的腐蚀性,如果一次性的增加很多活性剂在锡膏中,将会极大的提高锡膏的腐蚀性能,如果锡膏中腐蚀剂添加过多将会对电路板带来破坏,缩短整个焊接电路板的寿命,结果将是得不偿失的。所以不是锡膏厂家真的很傻,而是活性剂这种东西真的不能够加多。


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