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无铅锡膏焊接过程中锡膏印刷数量过多

发布日期:2021-03-13浏览次数:19

        SMT厂家为了评估锡膏印刷效果,有时需要精确的测量实际的锡膏印刷数量,当我们使用3D锡膏检测体系去实际测量线路板板印制锡膏的实际体积时,可以精确的得到实际无铅锡膏印刷数量,使用这种测量检测方式可以非常有效的防止电路板上的焊点位置出现多锡和少锡两种情况的发生,如果焊点位置实际的印刷锡膏数量和理论数据相差不大,过炉后出来的电路板就会非常完美,在SMT贴片工艺后出现不良的情况就会大大减少,超前的检测体系可以精确评估每一次锡膏印刷效果。当前深圳的生产厂家在这一块还有不足,使用老式的SMT机械,难以评估无铅锡膏厂家产品的具体使用效果。在评估过程中,有一种不良情况不能不提,就是锡膏印刷数量过多。

        1、SMT厂家所请购的钢网厚度和实际开孔尺寸不合理,将会导致无铅锡膏在钢网开孔位置过多的停留,一个位置所印制的锡膏数量过多,无铅锡膏体积增大,焊接位置的焊锡数量过于饱满,在过于紧密的电路板进行焊接的时候,由于电路板上相邻焊点排布位置过于紧密,过大的焊点将会导致两个相邻焊点位置的桥接在一起,形成短路的情况。

        2、钢网与电路板两者之间的间隙过大,正常情况下电路板与钢网两者之间的距离是没有的,两者无缝完全贴合在一起,如果SMT印制钢网与电路板之间的间隙过大,将会导致从钢网上开孔位置掉落的锡膏数量过多,体积偏大,在极端情况下甚至会溢出对应的焊盘位置,导致相邻两个焊点在SMT贴片后,过炉出现短路的不良。

        3、阻焊膜高度过高导致在电路板上的焊盘位置与钢网之间的空隙变大,在使用无铅锡膏厂家生产过程中,钢网上的锡膏会从电路板与钢网两者之间的空隙不断滑落下来,在焊点位置过多的堆积在一起,SMT贴片工艺完成后,堆积过多的无铅锡膏将会溢出,过炉后在焊点位置所印刷的锡膏将有可能会连接在一起形成短路。

        4、无铅锡膏印刷在电路板上缺乏支撑,锡膏印刷时刮刀在钢网上来回运作,刮刀施加的压力将会导致电路板跟钢网一起形成形变,形变后的电路板与钢网之间空隙就会加大,无铅锡膏将会过多的停留在两者因为施加压力而形成的空隙中,造成形变位置的电路板焊盘上堆积锡膏过多。

        5、使用无铅锡膏厂家在生产过程中有可能会因为来料的关系造成电路板上部分位置出现锡膏印刷数量过多的情况,比如常见的电路板弯曲,造成钢网不能很好的跟电路板贴合在一起,两者之间留有缝隙将会导致锡膏印刷数量过多的情况。

        6、使用无铅锡膏厂家的产品,在SMT生产厂家实际的操作过程中刮涂速度过快导致锡膏不能够充分的翻滚,锡膏在钢网上不断的滑动,难以有效的填充到钢网的空隙中,导致钢网上开孔位置的锡膏数量稀少,电路板上就难以有效的获得足够数量的锡膏,从而导致印刷锡膏数量过少的情况发生。


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