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无铅锡膏焊接飞溅的处理

发布日期:2021-03-13浏览次数:51

       一般的SMT工艺中在无铅锡膏印刷后将会进行贴片工艺,贴片完成后的电路板将会送入到锡炉中进行回流焊。在有些电路板的回流焊过程中发现电路板上面的某些焊点位置会出现锡膏焊接飞溅的问题。如果出现锡膏飞溅,将会对整个待焊接电路板的品质产生影响。那些飞溅出去的锡膏将会对电路板上面的其他元器件或者电路板的性能产生极大的不良影响。无铅锡膏生产厂家今天将从各方面来进行分析,并解决这种锡膏焊接中所产生的飞溅问题。

       无铅锡膏飞溅的影响

       SMT生产厂家可能会担忧这些飞溅的锡膏可能会对电路板上面的连接接口产生影响,飞溅的锡膏可能会破坏掉连接器接口的平整度,因为在回流焊过程中飞溅的锡膏是以融化掉的状态存在的,飞溅出去的锡膏就生成为锡滴,碰触到了电子元器件的金手指有可能会对金手指的插接性能产生一定的影响。金手指在表面上镀上了一层金,就是为了防止氧化。无铅锡膏融化后成为的金属锡表面氧化的概率很大,金属锡本身是一种在常温下空气中化学性质比较稳定的金属,虽然表面很容易被氧化,但是氧化以后生成的氧化物薄膜可以阻止氧化反应的进一步加剧。如果会见的如果飞溅的锡膏粘附在金属的表面,在表面进行氧化将会影响到整个金手指的导电性,金属锡氧化以后的导电性是非常差的。如果在锡膏印刷过程中会产生锡膏飞溅的不良,可以通过对无铅锡膏印刷机进行保养来得到控制,包括对锡膏印刷机的参数设置,提高锡膏印刷操作人员的技能培训,可以通过这些方面来进行改善。

       无铅锡膏焊接飞溅的原因剖析

       无铅锡膏焊接飞溅的原因有很多种,并不仅仅存在于锡膏印刷过程中,有可能会在回流焊接时加热融化的时候产生锡膏爆发排气的效果,不管是什么样的原因造成锡膏飞溅。这些飞溅出来的锡膏,如果掉在金手指上面,在回流焊过程中将会融化成焊锡液污染整个金手指的表面造成焊接不良。如果在SMT焊接回流焊过程中,仍然会锡膏飞溅出来的效果,可以通过以下方式来进行排查:不锈钢模板是否有脏污?在无铅锡膏厂家印刷过程中,对不锈钢模板是否进行过擦拭,如果有对不锈钢模板进行擦拭,可以考虑无铅锡膏飞溅的原因是不锈钢脏污造成的结果;电路板是否干净?在使用锡膏厂家印刷过程中,如果锡膏印刷不良或者印刷出来有损坏,SMT厂家有可能会将这块电路板进行清洁之后,二次投入到锡膏印刷中,如果清洁的不干净,电路板上面有赃物,重新印刷锡膏后也会出现锡膏飞溅的效果;是否是电路板的板材湿气过重?在有些电路板厂家的来料中,电路板本身的潮气过重在使用无铅锡膏厂家印刷过程中也会出现锡膏飞溅的效果。电路板中的潮气将会在无铅锡膏回流焊过程中产生爆裂的效果,引起锡膏飞溅,这些爆裂的锡膏将会在空气中形成锡膏颗粒。如果飞溅到电路板上面,将会影响整个电路板的焊接品质,尤其是在金手指上面将会影响整个金手指的连接性能,造成金手指表面凹凸不平的现象,使金手指有时候难以进行插接。通俗的来讲,就是这些飞溅出来的锡膏将会影响到整个焊接的品质。

       如何解决无铅锡膏焊接飞溅

       造成锡膏焊接飞溅的原因多种多样,为了防止这种焊接不良的产生可以有多种方法来解决。一个方法就是在电路板的金手指上面预先涂上一层阻焊材料,阻焊材料在焊接完以后可以进行剥离。这种方式可以避免无铅锡膏焊接飞溅造成的影响,但是其中需要有SMT厂家产线工人在实际中进行人工添加,容易增加厂家的工时,使用这种方法来解决锡膏焊接飞溅的问题并不理想;另一种方法是在金手指上贴上胶带,在锡膏飞溅过程中,锡膏将会停留在胶带上从而避免污染了金手指,不过使用这种方法也会有很多的焊接工时浪费。从无铅锡膏厂家的角度出发可以通过优化锡膏的助焊剂成分、回流焊的温度曲线来将锡膏飞溅的效果减小到最低。无铅锡膏生产厂家可以通过活化剂、溶剂、锡膏组成合金以及焊接过程中的温度曲线的调整来降低锡膏飞溅的概率。通过这些参数的调整,无铅锡膏厂家可以将整个锡膏飞溅出来的效果降到最低。

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