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锡膏存储环境的温度过低,将产生什么影响?

发布日期:2020-02-07浏览次数:499

答:储存温度低,助焊剂的成分中约有重量1%-2%的粘着剂(树脂),目的主要是防止锡膏滴下和防止焊料表面再度氧化,当温度低于2℃时,树脂会发生结晶现象,破坏原来分子结构,在回温到正常温度时,会导致锡膏性能必然受损。


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