在生产厂家进行贴片过程中，新产品的导入过程可能会出现锡膏焊点锡量不足的情况，理论上来说SMT工艺中待焊接电路板中的焊盘尺寸与无锡膏印刷钢网的开孔尺寸相近，电路板上的焊盘长宽(直径与面积)都必须与锡膏覆盖面相吻合，当印刷钢网开孔尺寸比焊盘尺寸大会造成锡膏焊接多锡不良；如果尺寸小就会造成少锡不良情况的发生。无铅锡膏厂家并不参与到钢网的设计与制作，虽然SMT厂家焊接过程中出现多锡或少锡等不良情况通常在新电路板进行焊接时比较多，但是造成此类不良的情况也有其它影响因素。

       一、工艺因素

       1、补料不及时

       在SMT厂家印刷工艺中锡膏补料不及时，SMT机器中锡膏数量不足，如果被过渡消耗，锡膏在钢网印刷过程中对钢网孔洞的填充数量就会急剧减少，无铅锡膏没有足够多的数量来填充钢网与电路板间的孔洞，覆盖钢网开孔锡膏不足将会导致少锡不良。补料不及时是属于产线加工过程中的工艺疏忽，无铅锡膏生产厂家要改善这一块的不良非常之难。

       2、刮刀压力过大

       在印刷锡膏过程中，刮刀使用刮里过大，将多余的无铅锡膏刮入到了钢网与电路板之间的空隙中，多余的锡膏在回流焊过后将会结成小块，造成多锡不良的产生。无铅锡膏厂家员工在实际的指导过程中，对于刮刀压力的调节深有感触，在实际的SMT厂家生产过程中还需要根据实际生产的电路板与锡膏类型进行调节。

       二、无铅锡膏因素

       1、锡膏干涸流动性下降

       锡膏回温后放置太久将会导致内部的助焊剂成分挥发到空气中，同样的SMT厂家员工在焊接过程中一次添加无铅锡膏过多将会导致锡膏在钢网上停留时间增加，锡膏中的稀释剂、助焊剂等挥发将会导致锡膏干涸，流动性下降，在印刷过程中难以通过钢网的开孔覆盖到电路板上的焊盘，导致少锡不良的发生。对于干涸的锡膏，无铅锡膏厂家建议可以添加适当的新锡膏混合使用，增加无铅锡膏的流动性。

       2、锡膏粘力下降

       无铅锡膏厂家所设计的焊锡膏在实际使用过程中需要回温，具体的过程就是将锡膏从冰箱中拿出后放置在常温下、空气中等其缓慢升温到接近室温才能使用。SMT焊接工艺中有些工人图省事，一次回温多瓶锡膏，开盖后没有及时使用完成，造成内部助焊剂成分挥发过多，锡膏粘滞力下降将会导致多锡不良的产生。

       三、SMT厂家钢网因素

       1、钢网脱膜失速

       无铅锡膏通过刮刀不断的刮涂在钢网上，锡膏通过钢网上面的开孔位置覆盖到电路板或者FPC上面，钢网从电路板上脱模，如果在SMT印刷过程脱模失速，过快或过慢的脱模速度将会导致少锡和多锡两种不良情况的产生。专业的SMT贴片厂家对于实际焊接过程中的脱模工艺都有指导性文件，类似无铅锡膏厂家的工厂内部工艺规范要求。

       2、钢网被玷污

       如果钢网与电路板接触的一面被玷污，厂家没有及时清洗或清洗过程不仔细，将会导致大量的锡膏粘附在钢网的背面结成难以流动的锡膏块，增加了钢网与电路板两者之间的间距，在SMT印刷过程中锡膏将会通过这个缝隙流入到钢网和电路板之间，造成多锡不良的产生。